导热垫片，用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分立器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

　　在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。

　　优点：

　　(1) 预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；

　　(2) 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；

　　(3) 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。

　　(4) 良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；

　　(5) 性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。

　　缺点：

　　(1) 厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；

　　(2) 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；

　　(3) 相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；

　　(4) 相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。

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