通常显卡等3C电子产品的导热散热都是采用的导热硅脂、导热硅胶片这两种材料，不过因为导热硅脂在使用时需要一定的人工，以及操作不便，在目前很多厂家已经放弃导热硅脂，从而采用导热硅胶片了。

　　在使用导热垫片时推荐使用BN-FS200等系列产品，这款垫片具有良好的导热性和压缩回弹性，导热系数BN-FS800可达8.0W/m·K，主要就是用于发热元器件的界面散热，减震和缓冲作用。可紧密整合不规则或复杂的表面，具有优异的接口填充及可多次反复使用。

　　BN-FS200导热垫片产品特性及应用

　　1、高导热系数和低热阻

　　2、良好的绝缘性

　　3、低出油率

　　4、阻燃等级UL94V-0

　　5、符合环保和无卤要求

　　6、可添加玻璃纤维布

　　典型应用

　　1、电源转换器

　　2、LED&照明

　　3、自动化设备

　　4、消费电子

　　标签：导热硅胶片