不要盲目追求导热性能，别动不动就要最高导热率的，除了可能过度使用浪费成本外，还有可能是这种导热垫的价格不适合普通的产品去用，因为有可能导热硅胶垫的价格就占据你产品成本的一半以上，再就是产品的散热器受限制，无论用多高导热率的导热硅胶垫片，也无法突破极限。我们需要的是一款合适的，包括：导热率够用就行，成本不会超出预算，产品性能稳定，能满足这三项的就是够 了。

　　散热器的导热率更高为什么还要用导热硅胶材料

　　通常金属的导热率要比硅胶导热材料的导热率高出许多，那为什么还要用硅胶类导热材料？在以前，热管理并不受重视，很多电子产品的发热量大的惊人，导致产品寿命也比较短，很大的原因就是热管理做得不到位。

　　散热器一般都是金属制成，散热、导热效果都不错，而硅胶导热垫的导热率通常只有3-5W/mK，为什么在热源和散热器之间填充一种导热率并不高的材料？有效接触面大小对导热效果有极大的影响。PCB板和散热器都是高硬度的，两个高硬度的物体相接触肯定会存在微小的间隙，充满空气，热阻非常大。这就是为什么散热器导热率，散热效果再好，而电子产品的热量仍然很大的原因。

　　解决这个问题，通常会用到三种硅胶导热产品：

　　一是过去常用的导热硅脂，这个用得比较普遍，我们随便拆开一台几年前的电脑，就能发现CPU和散热器之间有一层导热硅脂。导热效果极好，但是在长期高温下易挥发，干涸，导致失效，需要经常更换。

　　二是导热凝胶，近年兴起的一种材料，也是膏状，比导热膏更稠，不易流动，但是填充性及界面厚度都能达到导热硅脂的程度，具有高导热性且不会固化，将逐渐替代导热硅脂。适用于自动化点胶，点较量及点胶路径都可编程控制。

　　三是导热硅胶垫片，这类材料导热效果稍逊一筹，但是有点在于寿命长，方便施工，可以重复操作，后期清理维护也要比以上两类材料方便。最终应用哪种材料，还是要根据产品的设计和应用场景来选择。

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