作为电子产品常用的导热界面材料，导热硅脂与导热硅胶片都可用于散热组件，提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。

　　一般来说，为增加导热效率，客户在选择导热界面材料时，会倾向于导热系数高的。

　　这时候，应从材料特性、应用对象、使用方式等方面来考虑：那么当两者导热系数相同时，又该如何选择？

　　这时候，应从材料特性、应用对象、使用方式等方面来考虑：

　　材料特性

　　两者组成部分不同，材料特性存在差异，面对一些特殊应用需求（如无硅氧烷挥发、减震、绝缘等），往往会选用不同的导热材料。

　　导热硅脂

　　低油离度（趋于0）、长效型，可靠性佳、耐候性强（耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等）、接触面湿润效果佳，有效降低界面热阻等特点。

　　导热硅胶片

　　双面自粘、高电气绝缘，具有良好耐温性能、高柔软、高顺从性、低压缩力应用，具有高压缩比等特点。

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