一般来说，为增加导热效率，客户在选择导热界面材料时，会倾向于导热系数高的。
　　那么当两者导热系数相同时，又该如何选择？
　　这时候，应从材料特性、应用对象、使用方式等方面来考虑：
　　01材料特性
　　两者组成部分不同，材料特性存在差异，面对一些特殊应用需求（如无硅氧烷挥发、减震、绝缘等），往往会选用不同的导热材料。
　　导热硅脂
　　低油离度（趋于0）、长效型，可靠性佳、耐候性强（耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等）、接触面湿润效果佳，有效降低界面热阻等特点。
　　导热硅胶片
　　双面自粘、高电气绝缘，具有良好耐温性能、高柔软、高顺从性、低压缩力应用，具有高压缩比等特点。
　　02应用对象
　　这两种导热材料可广泛应用于各行业的部品中，如：
　　电源、手机、LED、汽车电子、通讯、电脑、家电等行业，因此针对不同的电子元器件，应当根据它们的特性选用相应的导热界面材料。
　　导热硅胶片的应用
　　呈膏状的高导热系数产品，可以有效降低发热源与散热器之间的接触热阻的热界面材料。
　　主要应用于CPU、晶体管、可控硅、IG模块、LED灯等发热元件。
　　具有一定厚度、可压缩、可回弹、双面自粘、高顺从性的热界面材料。
　　主要应用于IC、变压器、电感、电容、PCB板等发热元件。
　　03使用方式
　　针对不同的应用对象，导热材料的使用方式也会有所不同。
　　先将元件与散热器表面清洁干净，再将导热硅脂搅拌均匀。
　　之后可采用点涂、刷涂或丝网印刷等方式将硅脂涂抹在散热器（或元件的金属基板）表面上。
　　若采用丝网印刷，建议采用60-80目的尼龙丝网，选用硬度为70左右的橡胶刮刀，在涂覆时，与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。
　　操作结束后，未用完的产品应及时密封保存。
　　保持元件表面清洁，先撕去其中一面保护膜。
　　将导热硅胶片贴在元件表面，再撕去另一面保护膜，将散热器（或外壳）压在导热硅胶片上紧固。
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