在产品设计初期就要将导热硅胶片加入到产品的结构设计中。要求导热硅胶片能完美解决该产品的导热问题，又能贴合产品设计，方便安装等。
　　1、如果选择散热片方案，可以使用导热双面胶、导热硅脂等其他导热材料。但是导热双面胶导热效果相对差；导热硅脂不具备减震抗压能力；可以选用轻薄的导热硅胶片，导热散热效果更好，方便操作。
　　2、导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主；随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件；又或者是两种方案结合使用。
　　3、选择结构件类散热，不可避免的要将导热硅胶片结合导热散热器家构件在接触面的突起等等问题。在产品设计允许的条件下尽量选择不厚的导热硅胶片。
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