呈膏状的高导热系数产品，可以有效降低发热源与散热器之间的接触热阻的热界面材料。

　　主要应用于CPU、晶体管、可控硅、IGBT模块、LED灯等发热元件。

　　导热硅胶片

　　具有一定厚度、可压缩、可回弹、双面自粘、高顺从性的热界面材料。

　　主要应用于IC、变压器、电感、电容、PCB板等发热元件。

　　使用方式

　　针对不同的应用对像，导热材料的使用方式也会有所不同。

　　导热硅脂

　　先将元件与散热器表面清洁干净，再将导热硅脂搅拌均匀。

　　之后可采用点涂、刷涂或丝网印刷等方式将硅脂涂抹在散热器（或元件的金属基板）表面上。

　　若采用丝网印刷，建议采用60-80目的尼龙丝网，选用硬度为70左右的橡胶刮刀，在涂覆时，与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。

　　操作结束后，未用完的产品应及时密封保存。

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