导热硅胶片性能非常稳定，导热效果也相当不错，是大部分电子产品散热的理想导热材料。

　　为什么这么回答呢？首先，我们先来了解下什么是导热硅胶片？导热硅胶片性能具有哪些其他导热材料无法取代的优势？导热硅胶片是以硅胶为基材，添加一些金属氧化物和陶瓷粉末，如氧化铝、氧化铜、氧化银等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，高导热、高绝缘性，高可靠度，防EMI，超高填充量垫片兼具强度与高变形量，高压缩及回弹性，柔软自黏，容易施工。是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，是一种极佳的导热填充材料。

　　导热硅胶片是在普通硅胶粘结剂的基础上添加一定量的导热材料来实现导热能力的，硅胶本身就是一种天然的绝缘体，是否在导热的同时还能保持绝缘能力要看制造厂商选用的导热材料的种类和特性。作为导热材料，一般的厂商会选用比较便宜的金属氧化物颗粒作为导热材料添加，某些金属氧化物再到热的同时还会导电。导热硅胶片的绝缘性，行业上用击穿电压来测定，击穿电压就是指一种介质从绝缘体到导体之间所能承受的高电压。一般的硅胶粘结剂的绝缘强度（表示绝缘性能）可以到达20KV/mm以上，如果添加的导热材质不合理，会导致导热胶的绝缘强度低于8KV/mm。通常而言，电子产品只要绝缘能力高于3kv/mm（直流电路部分）就无太大问题。建议一般选用绝缘强度4KV/mm以上的导热硅胶就可以了，在绝缘和导热性能上都是佳的，并不需要一定达到8KV/mm以上。除非在一些严苛的场合，如潮湿、高热、密闭气体的条件下，这样就需要选用击穿电压更高的导热硅胶片。

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