一般不方便涂抹导热硅脂的地方，例如主板的供电部分，现在主板的供电部分发热量普遍都比较大，但是MOS管部分不平整，因此不方便涂抹导热硅脂，这种情况下导热硅胶片就是很好的选择。

　　其次显卡的散热片需要多个部分与显卡的不同部位接触，这种情况都只能选用导热硅胶片。而普通的台式机CPU上我们还是建议使用导热硅脂，因为相对于硬件来说这些部位拆装的比较多，使用导热硅脂方便日后拆装其它操作。

　　其它区别：

　　1.形态：导热硅脂为凝膏状，导热硅胶片为片材。

　　2.厚度：导热硅脂不可填充缝隙，导热硅胶片厚度从0.3mm-10mm不等，可以填充缝隙，所以导热硅胶片相对应用较为广泛。

　　3.导热效果：同样导热系数的情况下导热硅脂比导热硅胶片导热效果好，因为导热硅脂的热阻较小

　　4.绝缘性：导热硅脂因为其流动性并添加了金属粉，所以绝缘性能差，导热硅胶片绝缘性能好，1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

　　5.拆装方便性：导热硅胶片重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新涂抹不方便。

　　6.使用方法：导热硅脂需要用心涂抹均匀，易脏污周围器件而引起短路及损伤电子元器件，导热硅胶片可任意裁切成不同形状及尺寸，撕去保护膜直接贴用，公差小，干净。

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